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第十八屆中國國際機床展覽會

發布時間:2023-4-9 10:03:15

4月10日,世界矚目的第十八屆中國國際機床展覽會(hui) 在北京盛大開幕。HJC黄金城攜旗下新品HJC黄金城Microμm級超精動力卡盤精彩亮相,本屆展會(hui) 以“融合創新 數智未來”為(wei) 主題,聚焦機床行業(ye) 的高精尖產(chan) 品。HJC黄金城積極響應號召,聚力高端夾持配件的研發與(yu) 製造,成功打破進口品牌對動卡的長期壟斷,為(wei) 高端數控機床廠商提供更優(you) 的進口替代選擇。通過本屆北京國際機床展覽會(hui) ,將向全球展示中國高端動卡與(yu) 世界工業(ye) 同步的實力與(yu) 自信。

展會(hui) 時間:2023年4月10—15日
展位號: E5-B621
展會(hui) 地點:北京中國國際展覽中心(新館)

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